电镀时间与理论厚度的计算方法
发布时间:
2018-11-27 14:30
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电镀时间的计算: 电镀时间(分)=电镀子槽总长度(米)/ 产速(米/分) 例:某一连续电镀设备,每一个镀镍子槽长为1.0米,共有五个,生产速度为10米/ 分,请问电镀时间为多少? 电镀时间(分)==1.0×5/10=0.5(分) 理论厚度的计算:由法拉第两大定律导出下列公式: 理论厚度Z(μ``)=2.448CTM/ ND (Z厚度,T时间,M原子量,N电荷数,D密度,C电流密度) 举例:镍密度8.9g/cm3,电荷数2,原子量58.69,试问镍电镀理论厚度? Z=2.448 CTM/ ND =2.448CT×58.69 /2×8.9 =8.07CT 若电流密度为1Amp/ dm2(1ASD),电镀时间为一分钟,则理论厚度 Z=8.07×1×1==8.07μ`` 金理论厚度=24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,电荷数1) 铜理论厚度=8.74 CT(密度8.9,分子量63.546,电荷数2) 银理论厚度=25.15 CT(密度10.5,分子量107.868,电荷数1) 钯理论厚度=10.85 CT(密度12.00,分子量106.42,电荷数2) 80/20钯镍理论厚度=10.42 CT(密度11.38,分子量96.874,电荷数2) 90/10锡铅理论厚度=20.28 CT(密度7.713,分子量127.8,电荷数2) 综合计算A: 假设电镀一批D-25P-10SnPb端子,数量为20万支,生产速度为20M/分,每个镍槽镍电流为50 Amp,金电流为4 Amp,锡铅电流为40 Amp,实际电镀所测出厚度镍为43μ``,金为11.5μ``,锡铅为150μ``,每个电镀槽长皆为2米,镍槽3个,金槽2个,锡铅槽3个,每支端子镀镍面积为82平方毫米,镀金面积为20平方毫米,镀锡铅面积为46平方毫米,每支端子间距为0.6毫米,请问: 1.20万只端子,须多久可以完成? 2.总耗金量为多少g?,换算PGC为多少g? 3.每个镍,金,锡铅槽电流密度各为多少? 4.每个镍,金,锡铅电镀效率为多少? 解答: 1. 20万支端子总长度=200000×6=1200000=1200M 20万支端子耗时=1200/ 20 =60分=1Hr 2. 20万支端子总面积=200000×20=4000000mm2=400dm2 20万支端子耗纯金量=0.0049AZ=0.0049×400×11.5=22.54g 20万支端子耗PGC量=22.54 / 0.681=33.1g 3. 每个镍槽电镀面积=2×1000×82 / 6=27333.33mm2=2.73dm2 每个镍槽电流密度=50 /2.73 =18.32ASD 每个金槽电镀面积=2×1000×20 / 6=6666.667mm2=0.67dm2 每个镍槽电流密度=4 /0.67 =5.97ASD 每个锡铅槽电镀面积=2×1000×46 / =15333.33mm2=1.53dm2 每个镍槽电流密度=40 /1.53 =26.14ASD 4. 镍电镀时间=3×2 /20=0.3分 镍理论厚度=8.07CT=8.07×18.32×0.3=44.35 镍电镀效率=43 /44.35 =97% 金电镀时间=2×2 /20=0.2分 金理论厚度=24.98CT=24.98×5.97×0.2=29.83 金电镀效率=11.5/29.83=38.6% 锡铅电镀时间=3×2 /20=0.3分 锡铅理论厚度=20.28CT=20.28×26.14×0.3=159 锡铅电镀效率=150/159 =94.3% 综合计算B: 今有一客户委托电镀加工一端子,数量总为5000K,其电镀规格为镍50μ``,金GF,锡铅为100μ``。 1.设定厚度各为:镍60μ``,金1.3μ``,锡铅120μ``。 2.假设效率各为:镍90%,金20%,锡铅80%。 3.可使用电流密度范围各为:镍设定15ASD,金0~10ASD,锡铅2~30ASD。 4.电镀槽长各为:镍6米,金2米,锡铅6米。 5.端子间距为2.54mm。 6.单支电镀面积各为:金15mm2,镍54mm2,锡铅29mm2。 请问: 1.产速为多少? 2.需要多少时间才能生产完毕?(不包含开关机时间) 3.镍电流各为多少安培? 4.金,锡铅电流密度及电流各为多少? 解答: 1.镍效率=镍设定膜厚 / 镍理论膜厚 0.9=60 /Z Z=67μ``(镍理论膜厚) 镍理论膜厚=8.074CT 67=8.074×15×T T=0.553分(电镀时间) 镍电镀时间=镍电镀槽长 / 产速 0.553 = 6 /V V=10.
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在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况,这是什么原因?该怎样解决这个问题?槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢?电镀镍大概是各种电镀中最容易发生凹点的制程了,由于氢离子的还原电位很接近镍,故容易造成氢气在阴极上的附着,这就必须添加些润湿剂,以降低槽液的表面张力,使气泡附着不牢,从而被搅拌赶走,这样就可以减少此种缺陷了。