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是山东电镀行业协会会员，对提高行业创新能力，对提升电镀行业的综合竞争力和整体素质有很大帮助。
电镀之滚镀篇
20
2024
/
05
广润电路板电镀中四种特殊的电镀方法
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述：
08
2019
01
广润镀镍层出现凹点情况的原因和解决方法
在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因？该怎样解决这个问题？槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢？电镀镍大概是各种电镀中最容易发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。
04
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间的计算： 电镀时间(分)=电镀子槽总长度(米)/ 产速(米/分) 例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/ 分，请问电镀时间为多少? 电镀时间(分)==1.0×5/10=0.5(分)
27
2018
11
什么是电子电镀？电子电镀的用途
电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。
25
2016
02
电镀金置换的方法制作出表面金层的效果
由于ENIG使用化学置换的方法制作出表面金层的效果，所以其金层的最大厚度无法达到如电镀金一样的厚度，而且越往底层含金量会越少
